728x90 Transfer Chamber1 [반도체 용어] 6. 챔버(Chamber), 로드락(Load Lock) *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [챔버(Chamber)] 챔버란 웨이퍼 공정을 진행하는 공간을 뜻합니다. 챔버에는 크게 3가지 종류가 있습니다. Load Lock Chamber, Transfer Chamber, Process Chamber입니다. 1. Load Lock(로드락 챔버) 첫째로, Load Lock(로드락 챔버)입니다. Load Lock는 EFEM과 Transfer Chamber(이하 TC) 사이에 위치해 있습니다. EFEM은 대기압(ATM) 상태이고, TC는 진공 상태입니다. 만약 EFEM과 TC가 직결된다면 EFEM의 공기가 유입되어 TC의 진공이 깨질 것입니다. 따라서 두 공간 사이에서 TC의 진공을 지켜줄 공간이 필요했습니다. 마치 우주정거장의 에어락(.. 2023. 2. 5. 이전 1 다음 728x90
