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반도체 설비7

[반도체 용어] 12. 스크러버(Scrubber) *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [스크러버(Scrubber)] 스크러버(Scrubber)란 대기오염을 줄이기 위해 사용하는 장비입니다. 반도체 제조를 위해서는 다양한 화학물질이 사용됩니다. 이때 사용된 물질은 대부분 인체에 유해하며, 이를 그대로 배출할 경우 문제가 생길 수 있습니다. 이러한 폐기물 처리를 위해 사용되는 장비 중 하나가 바로 스크러버입니다. 스크러버는 반도체뿐만 아니라 디스플레이, 금속 가공 산업, 석유화학 산업 등 여러 곳에서 사용하지만, 이 글에서는 반도체 산업에서의 스크러버를 다루겠습니다. [스크러버의 구성] 스크러버는 크게 1차 스크러버와 2차 스크러버로 구성되어 있습니다. 1차 스크러버는 장비와 직결되어 있으며, 반도체 공정을 진행하며 발생되는 .. 2023. 3. 12.
[반도체 용어] 11. O-ring, Gasket *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [1. O-ring] O-ring이란 원형의 고무나 플라스틱 밀봉 링을 뜻합니다. 유체나 기체가 누설되지 않도록 밀봉하는 역할을 합니다. 사용이 간단하고 저렴하며 다양한 크기와 재질로 제작될 수 있다는 장점이 있지만, 사용환경에 따라 수명이 짧을 수도 있으며 고온, 고압 환경에서는 차용되지 못할 수도 있는 제약이 있습니다. O-ring 사용 예시는 오른쪽 GIF를 참고하면 됩니다. [2. Gasket] Gasket은 두 물체를 완벽히 봉합하기 위한 부품입니다. 반도체 현장에서는 주로 금속 Gasket이 사용됩니다. O-ring과 같은 역할이지만, 금속의 경우 고온, 고압환경에서 고무 O-ring보다 잘 견딘다는 장점이 있습니다. 그러나 한.. 2023. 3. 1.
[반도체 용어] 8. 스토커(Stocker), EMO 스위치 *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [1. 스토커(Stocker)] 스토커란 Foup(웨이퍼를 보관하는 통)을 적재 및 배출하는 장비입니다. 쉽게 말하자면 Foup을 보관하는 장소입니다. 위 사진의 네모 구역마다 Foup이 보관됩니다. 위 사진에서는 Foup의 입출구와 설비 제어용 모니터도 확인할 수 있습니다. [2. EMO 스위치(Emergency Off)] EMO 스위치는 위급상황이 발생할 경우 작업자의 안전을 위해 사용하는 최후의 수단입니다. 설비의 전원을 차단하는 버튼이기 때문이죠. 스위치의 접점이 물리적으로 동작하기 때문에, 꼭 버튼을 누르지 않더라도 연결되어 있는 배선을 뽑는다면 EMO 스위치를 누른 것과 동일한 효과가 발생할 수 있습니다. 특히 반도체 설비의 경.. 2023. 2. 10.
[반도체 용어] 7. 진공(Vacuum) : 반도체에서 진공이 중요한 이유 *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [진공(Vacuum)] 진공은 아무것도 없는 공간을 의미합니다. 그러나 실제로 완벽한 진공을 만드는 것은 불가능하죠. 하지만 진공에 가깝게 최대한 공간 내의 물질을 제거할 수는 있고, 이 정도에 따라 진공의 종류가 구분됩니다. [진공의 종류] 진공은 그 정도에 따라 크게 5가지로 나눕니다. 저진공, 중진공, 고진공, 초고진공, 극고진공입니다. 진공 범위 (Torr, mmHg) 진공 범위 (Pa) 사용 펌프 대기압 760 101,325(=1atm) 저진공(Low Vacuum) 760~1 100,000~100 드라이, 오일 회전 중진공(Medium Vacuum) 1~10-³ 100~10-¹ 드라이, 부스터 고진공(High Vacuum) 10-.. 2023. 2. 8.
[반도체 용어] 6. 챔버(Chamber), 로드락(Load Lock) *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [챔버(Chamber)] 챔버란 웨이퍼 공정을 진행하는 공간을 뜻합니다. 챔버에는 크게 3가지 종류가 있습니다. Load Lock Chamber, Transfer Chamber, Process Chamber입니다. 1. Load Lock(로드락 챔버) 첫째로, Load Lock(로드락 챔버)입니다. Load Lock는 EFEM과 Transfer Chamber(이하 TC) 사이에 위치해 있습니다. EFEM은 대기압(ATM) 상태이고, TC는 진공 상태입니다. 만약 EFEM과 TC가 직결된다면 EFEM의 공기가 유입되어 TC의 진공이 깨질 것입니다. 따라서 두 공간 사이에서 TC의 진공을 지켜줄 공간이 필요했습니다. 마치 우주정거장의 에어락(.. 2023. 2. 5.
[반도체 용어] 5. ATM Robot, Aligner *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. 설명에 앞서, 아래 사진을 보며 본문을 읽으면 이해에 도움이 됩니다. [1. ATM Robot] ATM Robot이란 일반 대기압에서 동작하는 로봇으로, 반도체 설비에서는 EFEM 내부에 있는 로봇을 의미합니다. Load Port에 안착한 Foup은 EFEM내부와 연결됩니다. 이때 Foup 내부의 웨이퍼를 옮겨주는 역할을 ATM Robot이 담당합니다. [2. Aligner] Aligner는 웨이퍼를 회전시키며 노치를 감지하여 웨이퍼를 정렬하는 장치입니다. 노치란 웨이퍼 테두리의 잘린 공간입니다. [ATM Robot과 Aligner의 동작 모습] EFEM의 내부입니다. Foup의 웨이퍼를 ATM Robot이 옮겨 Aligner에 올려놓습니.. 2023. 2. 3.
[반도체 용어] 1. 팹(FAB), 팹의 구조, 라인(Line) [팹(FAB)] 반도체 관련 기사를 읽다 보면 '팹(FAB)'이라는 말을 쉽게 찾아볼 수 있습니다. 쉽게 얘기하면 '반도체 제조 공장'으로, Fabrication Facility의 줄임말입니다. 팹은 크게 Main FAB과 Sub FAB 2가지로 나뉩니다. 1. 메인 팹(Main FAB) 메인 팹은 반도체 제조를 위한 메인 설비가 위치한 곳입니다. 흔히 뉴스로 접하는, 방진복을 입고 하얗거나 노란 조명 밑에서 일하는 곳이 바로 메인 팹입니다. 반도체를 만들 때 미세한 불순물이라도 들어가면 품질에 영향을 줍니다. 이를 방지하기 위해 방진복, 에어샤워, 공조장치 등을 이용하여 높은 청정도를 유지하며, 따라서 생산라인 내부를 클린룸(Clean room)이라고 부릅니다. 2. 서브 팹(Sub FAB) 서브 팹에.. 2023. 1. 29.
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