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반도체 공부/반도체 용어19

[반도체 용어] 9. D.I Water, 초순수(UPW) *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [초순수(UPW)] 우리가 평상시 마시고 사용하는 물에는 무기질, 박테리아, 미생물 등 다양한 성분이 포함되어 있습니다. 그러나 초순수(UPW, Ultra Pure Water)는 그러한 성분 없이 순수하게 H2O로만 이루어져 있습니다. 초순수를 만들기 위해서는 약 20~30개에 달하는 공정을 거칩니다. [D.I Water] D.I Water(De-ionized Water)란 이온 성분을 제거한 물입니다. 초순수와 큰 차이는 없지만 엄밀히 구분하자면 D.I Water는 초순수보다 넓은 개념입니다. D.I Water의 저항 : 약 1MΩ 이상 초순수의 저항 : 약 17.5MΩ 이상 [반도체 산업에서의 초순수] 반도체 공정에는 수많은 오염물질과.. 2023. 2. 27.
[반도체 용어] 8. 스토커(Stocker), EMO 스위치 *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [1. 스토커(Stocker)] 스토커란 Foup(웨이퍼를 보관하는 통)을 적재 및 배출하는 장비입니다. 쉽게 말하자면 Foup을 보관하는 장소입니다. 위 사진의 네모 구역마다 Foup이 보관됩니다. 위 사진에서는 Foup의 입출구와 설비 제어용 모니터도 확인할 수 있습니다. [2. EMO 스위치(Emergency Off)] EMO 스위치는 위급상황이 발생할 경우 작업자의 안전을 위해 사용하는 최후의 수단입니다. 설비의 전원을 차단하는 버튼이기 때문이죠. 스위치의 접점이 물리적으로 동작하기 때문에, 꼭 버튼을 누르지 않더라도 연결되어 있는 배선을 뽑는다면 EMO 스위치를 누른 것과 동일한 효과가 발생할 수 있습니다. 특히 반도체 설비의 경.. 2023. 2. 10.
[반도체 용어] 7. 진공(Vacuum) : 반도체에서 진공이 중요한 이유 *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [진공(Vacuum)] 진공은 아무것도 없는 공간을 의미합니다. 그러나 실제로 완벽한 진공을 만드는 것은 불가능하죠. 하지만 진공에 가깝게 최대한 공간 내의 물질을 제거할 수는 있고, 이 정도에 따라 진공의 종류가 구분됩니다. [진공의 종류] 진공은 그 정도에 따라 크게 5가지로 나눕니다. 저진공, 중진공, 고진공, 초고진공, 극고진공입니다. 진공 범위 (Torr, mmHg) 진공 범위 (Pa) 사용 펌프 대기압 760 101,325(=1atm) 저진공(Low Vacuum) 760~1 100,000~100 드라이, 오일 회전 중진공(Medium Vacuum) 1~10-³ 100~10-¹ 드라이, 부스터 고진공(High Vacuum) 10-.. 2023. 2. 8.
[반도체 용어] 6. 챔버(Chamber), 로드락(Load Lock) *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [챔버(Chamber)] 챔버란 웨이퍼 공정을 진행하는 공간을 뜻합니다. 챔버에는 크게 3가지 종류가 있습니다. Load Lock Chamber, Transfer Chamber, Process Chamber입니다. 1. Load Lock(로드락 챔버) 첫째로, Load Lock(로드락 챔버)입니다. Load Lock는 EFEM과 Transfer Chamber(이하 TC) 사이에 위치해 있습니다. EFEM은 대기압(ATM) 상태이고, TC는 진공 상태입니다. 만약 EFEM과 TC가 직결된다면 EFEM의 공기가 유입되어 TC의 진공이 깨질 것입니다. 따라서 두 공간 사이에서 TC의 진공을 지켜줄 공간이 필요했습니다. 마치 우주정거장의 에어락(.. 2023. 2. 5.
[반도체 용어] 5. ATM Robot, Aligner *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. 설명에 앞서, 아래 사진을 보며 본문을 읽으면 이해에 도움이 됩니다. [1. ATM Robot] ATM Robot이란 일반 대기압에서 동작하는 로봇으로, 반도체 설비에서는 EFEM 내부에 있는 로봇을 의미합니다. Load Port에 안착한 Foup은 EFEM내부와 연결됩니다. 이때 Foup 내부의 웨이퍼를 옮겨주는 역할을 ATM Robot이 담당합니다. [2. Aligner] Aligner는 웨이퍼를 회전시키며 노치를 감지하여 웨이퍼를 정렬하는 장치입니다. 노치란 웨이퍼 테두리의 잘린 공간입니다. [ATM Robot과 Aligner의 동작 모습] EFEM의 내부입니다. Foup의 웨이퍼를 ATM Robot이 옮겨 Aligner에 올려놓습니.. 2023. 2. 3.
[반도체 용어] 4. OHT, 로드 포트, EFEM *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [1. OHT] - Overhead Hoist Transport OHT란 라인에서 Foup의 로딩/언로딩과 이송을 하는 설비를 말합니다. 메인 팹의 천장에서 볼 수 있는, 레일을 따라 이동하는 설비가 OHT입니다. 과거에는 Foup을 사람이 일일이 옮겼지만, OHT가 등장하며 그 역할을 대신하고 있습니다. Foup은 설비의 Load Port에 놓이기도 하고, 스토커(Stocker)에 저장되기도 합니다. [2. 로드포트(Load Port, LPM)] -Load Port Module 로드 포트란 Foup이 안착되는 곳이자 Foup과 EFEM 사이를 연결하는 역할을 합니다. Foup의 웨이퍼가 EFEM으로 이동할 때 외부 공기 및 불순물이 유입.. 2023. 2. 1.
[반도체 용어] 3. 웨이퍼(Wafer), 풉(Foup), 랏(Lot) *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [1. 웨이퍼(Wafer)] 웨이퍼란 반도체를 만들기 위한 얇은 원판입니다. 피자의 도우에 비유할 수 있겠습니다.(물론 원리는 다릅니다.) 국어사전의 표현을 빌리면 '집적 회로를 만들 때 쓰는, 직경 5~10cm의 실리콘 단결정의 얇은 판.', 삼성전자에서는 '실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판'으로 설명하고 있습니다. 여기서는 웨이퍼의 개념만 짚고 넘어가도록 하겠습니다. 자세한 내용은 링크를 참고하시기 바랍니다. [2. 풉(Foup)] 반도체를 만들기 위해 웨이퍼 위에 나노단위의 미세공정을 진행하는데, 따라서 아주 작은 불순물(Particle, P/C)에도 품질이 떨어.. 2023. 1. 31.
[반도체 용어] 2. 스막(Smock Room), 방진복, 에어샤워 *이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다. [1. 스막(Smock Room)] Smock을 해석하면 방진복이라는 뜻입니다. 흔히 스막이라고 부르는 Smock Room은 라인(클린룸)에 들어가기 전 방진복, 방진화 등을 입기 위한 청정 공간입니다. 아래 사진을 자세히 보면 그레이팅(Grating)이 부분마다 깔려있는데, 클린룸과 연결되는 곳이므로 이곳 또한 청정도를 유지해야 하기 때문입니다. [2. 방진복] [방진복의 역할] 첫째로, 신체의 불순물이 제조공정에 영향을 주지 않도록 막아주고(전신을 감쌈) 둘째로, 불순물이 신체에 붙는 것을 막아줍니다.(정전기 방지) [방진복 착용 순서] 방진복을 입을 때에는 방진장갑, 방진모, 방진마스크, 방진화를 함께 입어줍니다. 입는 순서는 방진장.. 2023. 1. 30.
[반도체 용어] 1. 팹(FAB), 팹의 구조, 라인(Line) [팹(FAB)] 반도체 관련 기사를 읽다 보면 '팹(FAB)'이라는 말을 쉽게 찾아볼 수 있습니다. 쉽게 얘기하면 '반도체 제조 공장'으로, Fabrication Facility의 줄임말입니다. 팹은 크게 Main FAB과 Sub FAB 2가지로 나뉩니다. 1. 메인 팹(Main FAB) 메인 팹은 반도체 제조를 위한 메인 설비가 위치한 곳입니다. 흔히 뉴스로 접하는, 방진복을 입고 하얗거나 노란 조명 밑에서 일하는 곳이 바로 메인 팹입니다. 반도체를 만들 때 미세한 불순물이라도 들어가면 품질에 영향을 줍니다. 이를 방지하기 위해 방진복, 에어샤워, 공조장치 등을 이용하여 높은 청정도를 유지하며, 따라서 생산라인 내부를 클린룸(Clean room)이라고 부릅니다. 2. 서브 팹(Sub FAB) 서브 팹에.. 2023. 1. 29.
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