[반도체 용어] 4. OHT, 로드 포트, EFEM

*이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다.

[1. OHT]

- Overhead Hoist Transport

OHT란 라인에서 Foup의 로딩/언로딩과 이송을 하는 설비를 말합니다. 메인 팹의 천장에서 볼 수 있는, 레일을 따라 이동하는 설비가 OHT입니다. 과거에는 Foup을 사람이 일일이 옮겼지만, OHT가 등장하며 그 역할을 대신하고 있습니다. Foup은 설비의 Load Port에 놓이기도 하고, 스토커(Stocker)에 저장되기도 합니다.

출처 : 삼성전자 반도체 유튜브 '[전격공개] 이거 공개 가능? 삼성전자 반도체 채널에서만 공개하는 반도체 라인 A to Z'

[2. 로드포트(Load Port, LPM)]

-Load Port Module

로드 포트란 Foup이 안착되는 곳이자 Foup과 EFEM 사이를 연결하는 역할을 합니다. Foup의 웨이퍼가 EFEM으로 이동할 때 외부 공기 및 불순물이 유입되지 않도록 외부와 독립적인 공간을 만들어줍니다. 아래 영상을 보면 Foup을 밀착시켜 전면 덮개를 Load Port가 떼어낸 후 Foup과 EFEM 내부가 연결된 모습을 볼 수 있습니다. 

출처 : GP LEE 유튜브 'RORZE EFEM Load Port Test'

출처 : 전자신문

위 사진의 빨간 상자가 Load Port이며, 그와 연결된 설비가 EFEM입니다. EFEM 뒤로는 메인 설비가 붙어서 Wafer의 공정을 진행하거나 계측을 합니다.

[3. EFEM]

- Equipment Front End Module

EFEM이란 Foup에 있는 Wafer를 반도체 설비 내로 이동시켜 주는 설비입니다. Wafer는 불순물이 최대한 적은 환경에 노출되어야 하므로 EFEM의 내부 또한 청정한 상태를 유지해야 합니다. 따라서 청정시스템을 적용하여 보통 Class1의 청정도를 유지합니다. EFEM은 크게 Load Port, Transfer Robot, Aligner 3가지로 이루어져 있습니다.

 

[반도체 용어 3편 : 웨이퍼, 풉, 랏]

[반도체 용어] 3. 웨이퍼(Wafer), 풉(Foup), 랏(Lot)

[반도체 용어 5편 : ATM Robot, Aligner]

[반도체 용어] 5. ATM Robot, Aligner