[반도체 용어] 6. 챔버(Chamber), 로드락(Load Lock)

*이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다.

 

[챔버(Chamber)]

챔버란 웨이퍼 공정을 진행하는 공간을 뜻합니다. 챔버에는 크게 3가지 종류가 있습니다. Load Lock Chamber, Transfer Chamber, Process Chamber입니다.

출처 : Applied Materials 홈페이지

1. Load Lock(로드락 챔버)

첫째로, Load Lock(로드락 챔버)입니다. Load Lock는 EFEM과 Transfer Chamber(이하 TC) 사이에 위치해 있습니다. EFEM은 대기압(ATM) 상태이고, TC는 진공 상태입니다. 만약 EFEM과 TC가 직결된다면 EFEM의 공기가 유입되어 TC의 진공이 깨질 것입니다. 따라서 두 공간 사이에서 TC의 진공을 지켜줄 공간이 필요했습니다. 마치 우주정거장의 에어락(airlock)과 같죠.

우주정거장 내부(대기압)와 우주(진공) 사이에서 내부 기압을 보호 / 출처 : European Space Agency

2. Transfer Chamber

둘째로, Transfer Chamber(트랜스퍼 챔버)입니다. Transfer Module로도 불립니다. Transfer Chamber는 Load Lock과 Process Chamber 사이에 위치하여 두 Chamber 간 웨이퍼를 이송해 주는 공간입니다. EFEM에는 ATM Robot이 있듯이, 이곳에는 VTM Robot이 있습니다. 웨이퍼를 옮긴다는 역할은 같습니다.

Transfer Chamber / 출처 : Yaskawa

VTM Robot / 출처 : 라온테크

3. Process Chamber

셋째로, Process Chamber입니다. 말 그대로 공정을 진행하는 Chamber입니다. 이 Chamber에서는 웨이퍼에 수많은 물질을 쌓고 깎으며 공정을 진행됩니다. 외부와 가장 멀리 떨어져 있으므로 Transfer Chamber보다 진공이 잘 잡혀있습니다. 아래 사진의 경우 물질을 쌓기 위한 Chamber입니다. 

출처 : 전자신문

 

 

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