[반도체 용어] 3. 웨이퍼(Wafer), 풉(Foup), 랏(Lot)

*이전 반도체 용어 시리즈를 보고 오면 이해하는데 도움이 됩니다.

[1. 웨이퍼(Wafer)]

웨이퍼란 반도체를 만들기 위한 얇은 원판입니다. 피자의 도우에 비유할 수 있겠습니다.(물론 원리는 다릅니다.)

국어사전의 표현을 빌리면 '집적 회로를 만들 때 쓰는, 직경 5~10cm의 실리콘 단결정의 얇은 판.', 삼성전자에서는 '실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판'으로 설명하고 있습니다.

 

출처 : 테크월드뉴스

여기서는 웨이퍼의 개념만 짚고 넘어가도록 하겠습니다. 자세한 내용은 링크를 참고하시기 바랍니다.

[2. 풉(Foup)]

반도체를 만들기 위해 웨이퍼 위에 나노단위의 미세공정을 진행하는데, 따라서 아주 작은 불순물(Particle, P/C)에도 품질이 떨어질 수 있습니다. 불순물이 웨이퍼에 떨어지는 것을 막기 위해서 웨이퍼는 Foup이라는 용기에 담겨서 이동합니다.

 

Foup은 OHT라 불리는 Foup 운송 기계를 통해 Load Port 사이를 이동합니다. Load Port에 안착한 Foup은 앞의 뚜껑이 열리며 EFEM 내부와 연결됩니다. 이처럼 P/C가 거의 없는 설비와 연결돼있지 않는 경우에는 뚜껑이 닫혀있기 때문에 일반 대기 중에 웨이퍼가 노출되지 않는 환경을 조성해 줍니다.

출처 : entegris

[3. 랏(Lot)]

랏이란 웨이퍼 25개 묶음을 의미합니다. Foup에 담기는 웨이퍼의 개수가 25개이기 때문인데요, 종종 24개를 묶음으로 하는 경우가 있습니다. 그 이유는 생산설비 중 4개 단위로 웨이퍼가 작업되는 경우가 있어서 4배수를 맞추어 시간 효율을 높이기 위함입니다.

 

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